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G系列短波测高温红外热像仪

产品简介

G系列短波测高温红外热像仪采用高性能短波红外探测器,适用超高温测温场景。测温范围600℃~2500℃(分档可定制),精度可达±1%,搭载SenSWIR技术图像传感器,不仅可以拍摄SWIR光,还能在包含可见光的宽波段中成像。

产品型号:
更新时间:2026-04-23
厂商性质:生产厂家
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产品简述

G系列短波测高温红外热像仪,采用高性能短波红外探测器,适用超高温测温场景。测温范围600℃~2500℃(分档可定制),精度可达±1%,搭载SenSWIR技术图像传感器,不仅可以拍摄SWIR光,还能在包含可见光的宽波段中成像。


G系列短波测高温红外热像仪功能特性

超高温测温,600℃~2500℃(分档可定制);

测温精度高,可达±1%以内;

可透过普通玻璃镜片和玻璃窗口成像;

镜头选择灵活,可配置微距和长焦镜头;

高帧率检测,最高125Hz。


应用场景

钢铁冶金、激光焊接、激光熔覆、激光光斑检测、增材、高温测温、

生产检测、科学研究、定制开发


产品参数

成像性能

分辨率

640x480/384*288

帧率

125Hz(可配置)

光谱响应

1.8μm

探测器像元尺寸

 7.2μm

光学视场

640镜头(1.8° ×1.4 °~22.6°×17.1°)/ 384镜头(1.1°×0.8°到13.7°×10.3° )

对焦范围

100mm至无限大(手动对焦)

热灵敏度

<1K

测温范围

600℃~2500℃(分档可定制)

测温精度

量程±1%

电气特性

数据接口

RJ45

网络标准

千兆网

协议支持

GigE Vision V2.0协议以及GenICam标准

电源接口

DC-099 5.5*2.1

输入电源电压

9-24VDC

稳态功耗

<2.5W

反接保护

过欠压保护

环境参数

工作温度

0℃~50℃

存储温度

-30℃~70℃

抗温度冲击

5℃/min(-40℃~60℃)

抗振性

4.3g,x、y、z轴每轴2小时

抗冲击

加速度30g,半正弦波,脉冲宽度6ms,安装使用方向冲击3次

湿度

20%~80%(非冷凝)




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